SK하이닉스 독주 깨질까? 삼성전자 HBM4E 샘플 공급이 바꿀 투자 지형도

삼성전자가 지난 5월 29일 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔습니다. 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공한 지 불과 3개월 만의 성과입니다. 다만 이 소식을 삼성전자의 일방적 우위로만 해석하기는 이릅니다. SK하이닉스 역시 3주 뒤인 6월 18일 거의 동일한 사양의 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 출하하며 곧바로 맞대응에 나섰기 때문입니다.

HBM4E 12단, 무엇이 달라졌나

삼성전자의 HBM4E는 핀당 동작 속도를 기존 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 끌어올렸습니다. 전작 HBM4 대비 20퍼센트 이상 향상된 수치입니다. 단일 스택 기준 초당 3.6테라바이트의 대역폭을 제공하며, 이는 HBM4의 최대 3.3테라바이트보다 개선된 수준입니다. 용량은 48기가바이트로 전작 대비 30퍼센트 이상 늘었습니다.

이 제품은 HBM4에서 이미 검증된 10나노급 6세대(1c) D램 코어다이에, 삼성전자 자체 파운드리의 4나노 공정으로 만든 로직 다이를 결합한 구조입니다. 메모리 사업부와 파운드리 사업부의 기술을 한데 모은 결과, 전작 대비 에너지 효율은 16퍼센트, 열 저항 특성은 14퍼센트 이상 개선됐습니다. 이 제품은 지난 3월 16일 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 행사에서 처음 공개됐고, 이번에 실제 샘플 출하로 이어졌습니다.

3주 뒤, SK하이닉스도 같은 카드를 꺼냈습니다

SK하이닉스는 6월 18일 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공식 출하했다고 발표했습니다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도와 전력 효율 20퍼센트 이상 개선이라는, 삼성전자와 거의 동일한 수준의 사양을 제시했습니다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트 용량을 구현했고, 열 저항은 HBM4 대비 17퍼센트 낮췄다고 밝혔습니다.

구분	삼성전자	SK하이닉스
샘플 출하일	5월 29일	6월 18일
핀당 속도	최대 16Gbps	최대 16Gbps
용량	48GB	48GB
공정	1c D램 + 자체 4나노 파운드리	1c D램 + 어드밴스드 MR-MUF 패키징

수치만 놓고 보면 두 회사가 사실상 동일 선상에 있습니다. 다만 삼성전자는 D램과 파운드리를 모두 자체 보유한 만큼 설계와 생산을 한 회사 안에서 최적화할 수 있다는 점을, SK하이닉스는 HBM 시장에서 오랫동안 축적해온 패키징 노하우를 각각의 강점으로 내세우고 있습니다.

진짜 승부처는 루빈 울트라입니다

HBM4는 엔비디아가 올해 출시하는 AI 가속기 '루빈'에 탑재됩니다. 반면 이번에 출하된 HBM4E는 2027년 출시 예정인 차차세대 가속기 '루빈 울트라'용 제품입니다. SK하이닉스에 따르면 루빈 울트라는 GPU 한 개당 384기가바이트의 HBM을 탑재할 것으로 예상되며, 이는 HBM4E 12단 48기가바이트 제품 8개로 구성되는 조합입니다. 전작 루빈이 HBM4 12단 36기가바이트 제품 8개, 총 288기가바이트를 탑재했던 것과 비교하면 메모리 용량이 한 단계 더 늘어나는 셈입니다.

알아두면 좋은 것

지금 단계는 어디까지나 샘플 공급입니다. 고객사가 실제 시스템에 장착해 검증하는 단계일 뿐, 대량 양산과 매출 반영은 아직입니다. 루빈 울트라 출시가 2027년으로 예정된 만큼, HBM4E의 본격적인 매출 기여도 그 시점을 전후해 나타날 가능성이 높습니다. 올해 실적의 중심은 여전히 HBM3E와 HBM4 물량이 차지할 것으로 보입니다.

앞으로 지켜봐야 할 것

샘플 단계에서 스펙이 비슷하게 나왔다고 해서 두 회사의 경쟁이 끝난 건 아닙니다. 진짜 승부는 이제 대량 양산 단계에서의 수율과 단가 경쟁력으로 옮겨갑니다. 업계에서는 삼성전자가 연말까지 완제품 수율을 끌어올리는 데 속도를 내고 있다고 전하고 있고, SK하이닉스 역시 그동안 쌓아온 HBM 양산 경험을 바탕으로 적기 공급을 자신하고 있습니다. 하반기 루빈 울트라 물량 배정 결과가 두 회사의 HBM4E 주도권을 가늠할 핵심 변수가 될 전망입니다.

자주 묻는 질문

Q. HBM4E는 HBM4와 무엇이 다른가요.
A. HBM4E는 HBM4의 다음 세대 제품으로, 핀당 속도와 용량, 에너지 효율이 모두 개선됐습니다. HBM4가 올해 출시되는 루빈용이라면, HBM4E는 2027년 출시 예정인 루빈 울트라용으로 설계됐습니다.

Q. 삼성전자가 SK하이닉스보다 완전히 앞서 있다고 봐도 되나요.
A. 샘플 출하 시점은 삼성전자가 3주 앞섰지만, 공개된 스펙만 놓고 보면 두 회사가 비슷한 수준입니다. 앞으로는 양산 수율과 공급 속도가 우열을 가릴 핵심 변수입니다.

Q. 이 소식이 올해 실적에 바로 반영되나요.
A. 아직 샘플 검증 단계이고, HBM4E가 탑재될 루빈 울트라도 2027년 출시 예정이라 본격적인 매출 반영은 그 시점을 전후해 나타날 가능성이 높습니다. 올해는 기존 세대 제품 물량이 실적의 중심입니다.

Q. 자체 파운드리를 쓰는 게 왜 강점으로 꼽히나요.
A. 메모리와 로직 다이를 같은 회사 안에서 설계하고 생산하면 신호 전달 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 데 유리하며, 고객사별 맞춤 대응 속도도 빨라질 수 있습니다.

Q. 앞으로 어떤 시점을 주목해야 하나요.
A. 하반기 예정된 루빈 울트라 물량 배정 결과와, 두 회사의 양산 수율 개선 속도를 함께 지켜보는 것이 향후 경쟁 구도를 판단하는 데 도움이 됩니다.

참고: 본 글은 차세대 반도체 기술 동향에 대한 이해를 돕기 위한 정보 제공을 목적으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 매수 또는 매도 추천을 포함한 투자 조언이 아닙니다. 최종 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다.